• 0603〜BGA・大型コネクター等に対応した　鉛フリー対応　高密度実装ラインにて
• １台からの試作・生産評価・多品種変量生産など多様なニーズに対応します。
• 立上げ時の生産評価・改善提案・生産材の選定・治工具類の製作も可能です。

MSDサービスレポート

新規生産・試作時には、お客様の用途に合わせた生産設定、検証を行ない、基板形状、
使用材料、部品とパットのマッチング、メタルマスク、部品不具合等について生産評価、
改善提案をさせて頂きます。

設計段階から携わる事で品質向上の他、生産性などコストにも大きく貢献します。

• 通信機器・防災機器・産業用機器の基板を主体に　QFP・C-MOSパッケージの半田付け
• など　多種多様な基板アートワークを得意としており、部品購買からユニットの組立まで
• 一貫生産体制によりリードタイムを短縮します。
• 熟練オペレーターが手作業による少量試作、各種リワークにも素早く対応します。

メカ・ユニット組立

基板組立の他　メカニズム組立から製品の組立梱包までにも対応いたします。

DVDドライブなどコンピューター周辺機器からLED蛍光灯、産業機器の筺体組立など
多様な組立が可能です。