MSD 株式会社みちのくサウンド
業務案内

実装部門(SMT・COB・ディスクリート)

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高密度基板実装

0402チップ〜BGA・大型コネクター等に対応した 鉛フリー対応 高密度実装ラインにて1台からの試作・生産評価・多品種変量生産など多様なニーズに対応します。
立上げ時の生産評価・改善提案・生産材の選定・治工具類の製作も可能です。

0.7mm×3mmサイズ基板の搭載実績があります


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MSDサービスレポート

新規生産・試作時には、お客様の用途に合わせた生産設定、検証を行ない、基板形状、使用材料、部品とパットのマッチング、メタルマスク、部品不具合等について生産評価、改善提案をさせて頂きます。設計段階から携わる事で品質向上の他、生産性などコストにも大きく貢献します。


メンテナンス体制

マシンを見れば品質がわかると言われるほど、SMTマシンコンディションが実装品質を左右する為、自社スタッフにより定期的にオーバーホール、精度調整を行い常にベストコンディションを維持しております。
自社によるラインのレイアウト変更、移設対応の他、トラブル時の対応も自社で対応する為、非常時のラインストップも最少に留める事が出来ます。

組立部門(DIP-半田付-組立調整)

基板組立

通信機器・防災機器・産業用機器の基板を主体に QFP・C-MOSパッケージの半田付けなど 多種多様な基板アートワークを得意としており、部品購買からユニットの組立まで一貫生産体制によりリードタイムを短縮します。

「半田付け職人」による少量試作、各種リワークにも素早く対応します。

自動半田付けロボットによる半田付けにも対応いたします。


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メカ・ユニット組立

基板組立の他 メカニズム組立から製品の組立梱包までにも対応いたします。 DVDドライブなどコンピューター周辺機器からLED蛍光灯、産業機器の筺体組立など多様な組立が可能です。




BGA検証・リワーク

BGAを始めとしたのX線撮影の他、部品交換等のリワーク作業にも対応しております。
リワーク装置を使用している為、基板や電子部品にかかるストレスを低減できます。

リワーク装置を使用することにより、適切なプロファイルによる半田付けが可能です

高精度デジタルマイクロスコープ、SEM観察等による半田合金層の観察や
半田付け状態の解析等お気軽にご相談ください。


  SMTライン構成(PFSC製


アクセス

地図をクリックするとGoogleマップが開きます。各交通手段による所要時間の目安は下記の通りです。

地図

飛行機

  • 羽田空港 → 青森空港 1時間15分
  • 名古屋空港 → 青森空港 1時間20分

新幹線・津軽海峡線

  • 東京駅 → 新青森駅        3時間6分(はやぶさ)3時間23分(はやて)
  • 東京駅 → 津軽いまべつ駅   3時間35分(弊社最寄駅)
  • 函館北斗駅 → 津軽いまべつ駅 50分(北海道新幹線)

  • 青森空港 → 津軽自動車道(無料解放中) → 小泊 約1時間20分
  • 東北自動車道浪岡I.C. → 津軽自動車道(無料解放中) → 小泊 約1時間10分
  • 津軽今別駅 → 小泊 35分